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全自动切片后硅片清洗设备返回列表查看更多

适用于【125x125、156x156】硅片,3600p/hr超大产能。

超声波28KHz~40 KHz最合理搭配,保证清洗更彻底,碎片率更低。

独特的去除切割损伤层功能,提高硅片表面质量。

上下抛动助洗,清洗效果好。

全自动控制,自动配、补液,工艺槽无级循环系统,保证工艺药液的均匀。

高速移载机械手,运行更平稳,定位更可靠,保证运行不产生晃动。

更完善的全自动热风烘干技术,确保硅片干燥。

更人性化的操作界面,采用先进触摸屏终端显示,智能化记忆控制,有效提高工作效率。

主要元器件选用国际知名品牌。

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